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氰化鍍銅工藝

一、特點

1、銅鍍層結晶細致，光亮及均勻。

2、電流密度范圍寬闊，覆蓋能力極佳。

3、有機或無機雜質(zhì)容忍度高，易于控制。

4、適用于鋼鐵、銅、青銅等不同基體的工件，尤為適合于鋅合金壓鑄件。

5、鍍液可用氰化鉀或氰化鈉配制，效果同樣理想。

二、鍍液組成

氰  化  鉀  配  方

原料

標準（一般開缸份量）

氰化銅（CuCN）

75克/升

氰化鉀 (KCN)

127克/升

氫氧化鉀     (KOH)

3克/升

堿銅CH-5號諾切液

30-50毫升/升

堿銅CH-3號添加劑

5-7毫升/升

堿銅CH-4號添加劑

5毫升/升

氰  化  鈉  配  方

原料

標準（一般開缸份量）

氰化銅（CuCN）

53-71克/升

氰化鈉 (NaCN)

73-98克/升

氫氧化鈉 (NaOH)

1-3克/升

堿銅CH-5號諾切液

30-50毫升/升

堿銅CH-3號添加劑

5-7毫升/升

堿銅CH-4號添加劑

5毫升/升

 

三、操作條件

操作參數(shù)

標準參數(shù)

金屬銅含量Cu2+

37-50克/升

游離氰化鈉Free CN

15-20克/升

氫氧化鈉

1-3克/升

溫  度

45-60℃

電流密度

0.5-5安培/平方分米

攪拌方法

空氣或陰極搖擺

陽  極

無氧電解銅

陽極袋

必需要

過  濾

連續(xù)過濾(4-8循環(huán)/小時)